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有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资) 成立历史第

基于导通连接孔电镀铜阳极补偿的5G通信板及其制作方法【异议或纠错】

档案编号: CQ-060-2635-7239
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第C25D5/00;H05K3/18;H05K3/42;C25D21/12类
授权状态: 已授权
档案内容: 本申请提供一种基于导通连接孔电镀铜阳极补偿的5G通信板制作方法及5G通信板。上述的基于导通连接孔电镀铜阳极补偿的5G通信板制作方法包括:提供5G通信基板,5G通信基板具有导通连接孔;将5G通信基板置入电镀槽中,作为电镀阴极;将铜球组置入钛篮中,并将钛篮作为电镀阳极,其中,铜球组的顶部所在区域定义为钛篮顶部基准带,铜球组的底部所在区域定义为钛篮底部基准带;将顶部遮阳挡悬挂在初始钛篮顶部基准带前,并将底部遮阳挡悬挂在初始钛篮底部基准带前;执行电镀铜操作;在预设时间节点,获取当前钛篮顶部基准带数据和当前钛篮底部基准带数据;上述的制作方法,减少了铜球的添加频率,进而提高了5G通信板的产能。
附件下载:  (原始资料备查)

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