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专利信息

印刷电路板及电子产品【异议或纠错】

档案编号： CQ-060-2996-2314
档案文号：
专利权人： 申请人 
发布时间： 发布时间 
档案分类： 专利权 
分 类 号： 第H05K1/02;H05K1/11类
授权状态： 已授权
档案内容： 本实用新型公开一种印刷电路板及电子产品,包括基板、多个焊盘、阻焊层和支撑部,基板形成有焊盘布设区；多个焊盘包括接地焊盘,接地焊盘设于基板上且处于焊盘布设区；阻焊层设于基板处于焊盘布设区以外的区域,以使得在阻焊层上形成有多个凹设槽,各焊盘显露在对应的凹设槽的槽底,多个凹设槽包括对应接地焊盘的第一凹设槽；支撑部一端设于第一凹设槽的槽底部,另一端延伸至向外突出于第一凹设槽的槽口的口缘。设置支撑部以对应在接地焊盘上形成支撑点,如此印刷电路板锡膏印刷时,支撑部可支撑钢网板上与接地焊盘对应的部分,因此第一凹设槽内的锡膏不会出现“挖掘”少锡以及锡膏厚度低于阻焊层降低的现象,防止接地焊盘与带焊盘元器件空焊。
附件下载：  (原始资料备查)

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