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一种半导体去胶设备的异形密封区域检验工装及检验方法【异议或纠错】

档案编号: CQ-060-3211-1466
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第G01B5/00;G01B3/34;H01L21/67类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明公开了一种半导体去胶设备的异形密封区域检验工装,包括可分离设置在异型密封区域内的通规检具和止规检具,通规检具包括圆弧形的通规基准部、设置在通规基准部外周面的通规检验部,止规检具包括圆弧形的止规基准部、设置在止规基准部外周面的止规检验部、设置在止规检验部外周面的止规检验部,通规检测部包括依序连接的第一通规倾斜部和第二通规倾斜部,止规检验部包括依序连接的第一止规倾斜部和第二止规倾斜部,通规基准部上设置有第一开口,止规基准部上设置第二开口。本发明的检验工装解决了检验效率低下、检验精准度差的技术问题。本发明还公开了一种检验方法,简化检验步骤,无需三坐标仪,检验效率高,检验误差小。
附件下载:  (原始资料备查)

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