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一种黑化铜箔及其表面处理工艺【异议或纠错】

档案编号: CQ-060-6235-0550
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第C25D3/22;C25D5/34;C25D7/06类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明属于铜箔表面处理技术领域,公开了一种黑化铜箔及其表面处理工艺。该黑化铜箔的表面处理工艺,包括以下步骤:对铜箔依次进行酸洗,粗化,固化,黑化,硅烷喷涂和烘干处理;其中,黑化的方法为将铜箔置于黑化液中进行电镀处理,电镀的条件:电流密度为5~15A/dm~2,电镀时间为5~12s,温度为30~45℃;黑化液的组分包括:硫酸锌25~50g/L、柠檬酸钠10~25g/L、硼酸10~20g/L、硫酸铵15~25g/L、聚丙烯酰胺5~15g/L、明胶4~8g/L。本发明由聚丙烯酰胺和明胶的共同作用使得铜箔表面形成光学陷阱,当光照射在铜箔表面时,发生多次反射与折射,从而达到黑化的目的。
附件下载:  (原始资料备查)

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