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印制电路板的制备方法【异议或纠错】

档案编号: CQ-064-8737-6772
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H05K1/02;H05K3/00;H05K3/30类
授权状态: 已授权
档案内容: 本申请提供印制电路板的制备方法,涉及电子部件的领域,该制备方法包括以下步骤:提供压合结构和散热块;压合结构包括层叠设置的多个芯板;散热块包括沿第一方向相连接的第一散热部和第二散热部,第二散热部的截面面积小于第一散热部的截面面积;在压合结构形成散热孔,散热孔各处的截面面积相同;在第二散热部绕第一方向的周面形成导电块,导电块背离第二散热部的表面齐平设置于第一散热部绕第一方向的周面;将散热块安装于散热孔内,第一散热部朝向所述散热孔的表面贴合于多个芯板中的部分芯板,导电块背离第二散热部的表面贴合于多个芯板中的其余部分芯板。本申请解决了散热孔加工难度大,且散热块的安装过程困难的问题。
附件下载:  (原始资料备查)

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