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一种移波光纤倒模方法【异议或纠错】

档案编号: CQ-065-3345-3852
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第B29C39/10;B29C39/02;B29C39/22;B29C37/00;B29L31/34类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明公开了一种移波光纤倒模方法,包括步骤一、配制灌封胶;二、消除灌封胶中的气泡;三、将消泡后的灌封胶倒入第一模具底板中;四、在倒模后的灌封胶表面装入塑料闪烁体;五、烘干;六、脱模,脱模后的灌封胶表面在第一模具底板作用下形成凹槽;七、将固定长度的移波光纤埋入固化后的灌封胶表面凹槽内;八、二次配胶与消泡;九、将步骤七中的灌封胶和移波光纤组合体装入第二模具底板中;十、将步骤八中的灌封胶倒入第二模具底板中;十一、二次烘干与脱模。本发明方法步骤简单,设计合理,实现方便,能够适用于大批量处理移波光纤倒模,有效提高移波光纤型大灵敏面辐射传感器探测效率,使用效果好,便于推广使用。
附件下载:  (原始资料备查)

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