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专利信息

一种大功率半导体激光器焊接的装置及使用方法【异议或纠错】

档案编号： CQ-068-2821-7756
档案文号：
专利权人： 申请人 
发布时间： 发布时间 
档案分类： 专利权 
分 类 号： 第H01S5/023;H01S5/024类
授权状态： 已授权
档案内容： 本发明涉及一种大功率半导体激光器焊接的装置及使用方法,装置包括底座、导向板A、导向板B、固定柱A、固定柱B、L型板和挡块,其中,所述底座为长方体,底座上端面设置凹槽,凹槽内设置壳体,壳体内设置台阶热沉,L型板设置于壳体内一角,挡块设置于台阶热沉一侧,紧贴壳体,底座上设置导向板A,导向板B通过安装柱设置于导向板A上方,导向板A和导向板B之间设置固定柱A和固定柱B,固定柱A和固定柱B穿过导向板A延伸至台阶热沉。本发明填补了大功率半导体激光器壳体与台阶热沉焊接装置的空白,辅助壳体与台阶热沉进行焊接,实现了焊接工艺的稳定可靠、结实牢固、散热良好,提高了焊接效率、焊接质量,延长了产品使用寿命。
附件下载：  (原始资料备查)

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