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专利信息

一种铜钨合金与铜合金的连接方法【异议或纠错】

档案编号： CQ-068-2980-9819
档案文号：
专利权人： 申请人 
发布时间： 发布时间 
档案分类： 专利权 
分 类 号： 第H01H11/04;B22F7/08;B22F3/02;B22F3/26;C22C1/04;B22F3/10;C22C9/00;C22C27/04;C22F1/08;C22F1/18;C21D9/00类
授权状态： 已授权
档案内容： 本发明公开了一种铜钨合金与铜合金的连接方法,包括：将一定量的钨粉冷压成坯后烧结,在烧结好的钨块上方,放置一定量的铜合金块熔渗；再在熔渗好的铜钨合金待连接面抛光后电镀一定厚度的Ag层,然后将铜合金试样块放置于经表面切削的铜钨合金试样块上方,置于气氛加热炉中加热进行连接；最后通过固溶及时效处理得到铜钨合金-铜合金复合材料触头。本发明通过将电镀Ag层作为中间连接层,既实现了CuW与Cu合金的高强度连接,又减小了过渡层对CuW/Cu合金整体触头导电率的影响。
附件下载：  (原始资料备查)

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