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专利信息

超低轮廓铜箔电镀黑化工艺【异议或纠错】

档案编号： CQ-068-4410-5484
档案文号：
专利权人： 申请人 
发布时间： 发布时间 
档案分类： 专利权 
分 类 号： 第C25D3/56;C25D5/00;C25D7/06类
授权状态： 已授权
档案内容： 本发明涉及一种超低轮廓铜箔电镀黑化工艺,包括首先,选取超低轮廓铜箔,对铜箔表面进行酸洗除去铜箔生箔表面氧化物；然后,将超低轮廓铜箔进行黑化电镀；其中电镀黑化液中镍离子浓度5～12g/l,铜离子浓度2～3g/l,焦磷酸钾浓度50～70g/l,锌离子浓度1～2g/l,钴离子浓度0.5～1g/l,PH：9～10,甘氨酸5～50g/l,氯化铵10～100g/l,流量为5～8m～3/h,电流密度100～500A/㎡,温度为25～30℃。通过工艺参数及电镀流程的改善,使超低轮廓铜箔在黑化之后达到无刻蚀后残留、颜色均匀一致以及无刻蚀后残留的目的。
附件下载：  (原始资料备查)

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