沪士电子股份有限公司 访客留言 申请认证

信用网址: 13291321.11315.com   

股份有限公司(中外合资、上市) 成立历史第33 

一种降低印刷线路板BGA区域热膨胀的加工方法【异议或纠错】

档案编号: CQ-068-4768-3774
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H05K3/00;H05K3/42类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明公开了一种降低印刷线路板BGA区域热膨胀的加工方法,包括如下过程,线路板到达背钻站,在全铜通孔处进行第一次背钻,第一次背钻后用树脂堵孔;待堵孔树脂固化后进行第二次背钻,对第二次背钻的孔进行沉铜电镀。本发明提供的一种降低印刷线路板BGA区域热膨胀的加工方法,进行两次背钻,并对第二次背钻孔进行沉铜电镀,既保留了一次背钻的功能,又增加了铜对基材的固定作用,从而使背钻孔的CTE膨胀与导通孔的CTE膨胀相接近,进而避免线路板在完成焊接后的冷却过程中会出现掉PAD现象。
附件下载:  (原始资料备查)

相关专利信息信息

评论

您需要登录后才可以发表评论,请 登录注册

打分

说明:
一、所有信息力求客观、真实:以上信息由全国各级政府职能部门、各行业协会(社团组织)、金融机构、主流媒体、信息主体或实名制下的广大消费者(包括交易对方、员工等)客观提供,不含有本征信平台的任何主观评价;
二、信息异议机制:欢迎大家对有异议的信息及时提出,我们将按照《绿盾全国企业征信管理办法》规定对异议进行核实、修正,确保客观、公平;
三、尊重发布者权益,永不"删贴":对于符合国家法律、法规和本征信平台规定的每一条信息,都将客观记录于企业信用档案,参与信用分值计算,并长期保存。

分享到:
绿盾在线
×
=合作留言=
绿盾业务合作
×
  • 马先生
    15652211315
  • 黄先生
    15652011315