珠海方正科技多层电路板有限公司 访客留言 申请认证

信用网址: 12932720.11315.com   

有限责任公司(港澳台投资、非独资) 成立历史第39 

印制电路板的制造方法及印制电路板【异议或纠错】

档案编号: CQ-068-5089-0610
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H05K3/00;H05K3/42;H05K1/11;H05K1/02类
授权状态: 已授权
档案内容: 本申请提供一种印制电路板的制造方法及印制电路板,该方法包括:提供基板,基板包括层叠设置的N个互不相连的铜层;在基板的第一侧钻出第一背钻孔,第一背钻孔贯穿M1个铜层;在基板的第二侧钻出第二背钻孔,第二背钻孔贯穿M2个铜层;第一背钻孔和第二背钻孔均为锥形孔;在第一背钻孔的孔壁制备第一覆铜层;在第二背钻孔的孔壁制备第二覆铜层;在第一背钻孔的底壁或第二背钻孔的底壁钻通孔,通孔与第一背钻孔和第二背钻孔相连通。本申请可以将电子元件埋设在第一背钻孔和第二背钻孔内,实现与其他电路层的导通,有利于降低印制电路板中不可连接线路的铜层数量,从而提高了印制电路板的布线空间,有利于减小印制电路板的体积。
附件下载:  (原始资料备查)

相关专利信息信息

评论

您需要登录后才可以发表评论,请 登录注册

打分

说明:
一、所有信息力求客观、真实:以上信息由全国各级政府职能部门、各行业协会(社团组织)、金融机构、主流媒体、信息主体或实名制下的广大消费者(包括交易对方、员工等)客观提供,不含有本征信平台的任何主观评价;
二、信息异议机制:欢迎大家对有异议的信息及时提出,我们将按照《绿盾全国企业征信管理办法》规定对异议进行核实、修正,确保客观、公平;
三、尊重发布者权益,永不"删贴":对于符合国家法律、法规和本征信平台规定的每一条信息,都将客观记录于企业信用档案,参与信用分值计算,并长期保存。

分享到:
绿盾在线
×
=合作留言=
绿盾业务合作
×
  • 马先生
    15652211315
  • 黄先生
    15652011315