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一种有铅焊料与无铅BGA器件混合焊点的熔点检测方法【异议或纠错】

档案编号： CQ-068-9933-6471
档案文号：
专利权人： 申请人 
发布时间： 发布时间 
档案分类： 专利权 
分 类 号： 第G01N25/04类
授权状态： 已授权
档案内容： 本发明公开了一种有铅焊料与无铅BGA器件混合焊点的熔点检测方法,包括如下步骤：在焊盘上印刷有铅焊料,然后与无铅BGA器件进行组装焊接；然后在无铅BGA器件的边缘位置、中心位置各取一颗混合焊球,检测混合焊球的熔点分别记为T边、T中；按照公式：混合焊点熔点＝(T边+T中)/2计算,得到混合焊点的熔点。本发明通过控制无铅BGA器件中心位置的混合焊球温度,可以快速获得混合均匀的混合焊点,再通过仅检测边缘位置、中心位置的焊球熔点,根据公式计算即可获得混合焊点的熔点,熔点结果准确性好,且方法简单、耗时短、成本低,全部采用生产车间常用工具,在实际生产过程中可操作性高,并方便推广。
附件下载：  (原始资料备查)

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