沪士电子股份有限公司 访客留言 申请认证

信用网址: 13291321.11315.com   

股份有限公司(中外合资、上市) 成立历史第33 

一种使用熔铜填充盲孔加工任意层互联线路板的方法【异议或纠错】

档案编号: CQ-069-1002-6059
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H05K3/00;H05K3/42类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明公开了PCB板制作技术领域的一种使用熔铜填充盲孔加工任意层互联线路板的方法,包括制作加工内层图形;对完成内层图形加工的中间板加工盲孔;对盲孔进行除胶处理,然后将熔融的铜或铜合金滴入盲孔内;当盲孔内填满铜以后,孔内的铜与面铜焊接为一体。本发明通过对盲孔底部的铜面进行粗糙化处理,然后将熔融的铜或铜合金滴入盲孔内,当盲孔内填满铜以后,将盲孔内的铜与盲孔周围的面铜连接为一个整体,解决了电镀填孔造成的孔内凹陷、介质层不均匀以及面铜增厚问题,同时解决了树脂填孔造成的表面镀铜与孔内铜因树脂膨胀而分裂开路的问题。
附件下载:  (原始资料备查)

相关专利信息信息

评论

您需要登录后才可以发表评论,请 登录注册

打分

说明:
一、所有信息力求客观、真实:以上信息由全国各级政府职能部门、各行业协会(社团组织)、金融机构、主流媒体、信息主体或实名制下的广大消费者(包括交易对方、员工等)客观提供,不含有本征信平台的任何主观评价;
二、信息异议机制:欢迎大家对有异议的信息及时提出,我们将按照《绿盾全国企业征信管理办法》规定对异议进行核实、修正,确保客观、公平;
三、尊重发布者权益,永不"删贴":对于符合国家法律、法规和本征信平台规定的每一条信息,都将客观记录于企业信用档案,参与信用分值计算,并长期保存。

分享到:
绿盾在线
×
=合作留言=
绿盾业务合作
×
  • 马先生
    15652211315
  • 黄先生
    15652011315