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PCB板中BGA区域铜厚增厚的方法、PCB板制备方法及PCB板【异议或纠错】

档案编号: CQ-069-1073-3718
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H05K3/18;H05K3/00;H05K1/02类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明公开了一种PCB板中BGA区域铜厚增厚的方法、PCB板制备方法及PCB板,其中PCB板中BGA区域铜厚增厚的方法包括:获取设计资料,并根据设计资料确定电流流通要求、PCB板的BGA区域以及BGA区域的图形;基于预设的增厚规则,根据确定的BGA区域确定增厚区域,根据电流流通要求确定增厚厚度,并根据增厚厚度确定第一干膜的厚度;在覆铜PCB板上压接第一干膜后,去除BGA区域上方的第一干膜,并按照BGA区域的图形将BGA区域表面铜厚增厚;将剩余的第一干膜去除后,去除增厚的图形边缘的披锋。本发明能够局部增加PCB板中BGA区域铜厚的厚度。
附件下载:  (原始资料备查)

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