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改善厚铜板板厚不均的芯板结构以及线路板【异议或纠错】

档案编号: CQ-069-1197-9619
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H05K1/11;H05K1/02类
授权状态: 已授权
档案内容: 本申请提供一种改善厚铜板板厚不均的芯板结构以及线路板。上述的改善厚铜板板厚不均的芯板结构包括n个半固化片和(n+1)个覆铜箔基板,其中,n≥1,n为正整数。每一所述覆铜箔基板包括芯板和设于所述芯板两侧的两个覆铜箔层,每一半固化片夹设在相邻的两个覆铜箔基板的覆铜箔层之间,每一覆铜箔基板的覆铜箔层包括铜线路和固定铜块,每一覆铜箔基板的覆铜箔层的固定铜块上开设有线性导流槽,每一覆铜箔基板的覆铜箔层的固定铜块通过对应的线性导流槽分割成多个独立的焊盘。上述的改善厚铜板板厚不均的芯板结构以及线路板能改善厚铜板的板厚不均,进而能改善外层干膜贴膜不紧和虚焊,从而提高线路板的品质。
附件下载:  (原始资料备查)

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