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一种填胶均匀性良好的电源多层板制作方法【异议或纠错】

档案编号: CQ-069-1557-3569
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H05K3/46;H05K1/02类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明公开了一种填胶均匀性良好的电源多层板制作方法,包括:识别并标记厚铜中的填胶区;获取与填胶区相匹配的无玻璃布的树脂片;将无玻璃布的树脂片放置于填胶区进行预压;将预压完成后的厚铜按照电源多层板预设的叠构进行叠合和压合。本发明针对性地对厚铜中的缺胶高风险区采用无玻璃布的树脂片进行填胶,无玻璃布的构成提升了树脂的流动性,保证树脂在热压下能充分的流入对应的填胶区,解决了厚铜中填胶不足而产生空洞的问题,提升了电源多层板的填胶均匀性。
附件下载:  (原始资料备查)

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