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专利信息

一种改善陶瓷覆铜基板热循环后瓷片边角隐裂的方法【异议或纠错】

档案编号： CQ-069-1974-1789
档案文号：
专利权人： 申请人 
发布时间： 发布时间 
档案分类： 专利权 
分 类 号： 第H01L21/60;H01L23/492类
授权状态： 已授权
档案内容： 本发明涉及覆铜板技术领域,具体为一种改善陶瓷覆铜基板热循环后瓷片边角隐裂的方法。本发明开发了一种特殊的氧化技术,对铜层的烧结面进行化学氧化,而非烧结面进行轻微干氧化,后续采用高带速、低温度的烧结工艺,既可以产生较厚的铜瓷过渡层用来缓冲铜瓷间的形变,又可以在非烧结面形成比更小的晶粒,拥有更多的晶界,共同抵御来自瓷裂的应力,同时可以最大程度的抵抗裂纹蔓延。此外,本发明还对覆铜板的基材、设计、工艺等方面进行优化,最终大幅降低了瓷片隐裂发生率。
附件下载：  (原始资料备查)

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