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有限责任公司(自然人投资或控股) 成立历史第

多层陶瓷电容器及提高其外电极致密性的方法、电子设备【异议或纠错】

档案编号: CQ-069-2041-9013
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H01G4/232;H01G4/30;H01G4/12;H01G13/00类
授权状态: 已授权
档案内容: 本申请公开了一种多层陶瓷电容器及提高其外电极致密性的方法、电子设备,方法包括:提供待端接的陶瓷芯片,陶瓷芯片包括内电极,内电极延伸至待端接的陶瓷芯片的端面形成暴露区;在端面制作导电浆料层,并且导电浆料层覆盖暴露区;将制作有导电浆料层的陶瓷芯片置于烧结设备中,在排胶温度区间对导电浆料层进行烧结排胶,并在排胶温度区间,还向烧结设备通入氧气,氧气在烧结设备中的体积分数为20-200ppm;控制烧结设备以大于或等于30℃/min的速率升温至烧结温度,并保温预设时间;在烧结后的导电浆料层上制作外金属层。本申请可以防止外电极粉体在晶粒生长过程产生空隙,以避免电镀过程中镀液从外电极渗入至内电极。
附件下载:  (原始资料备查)

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