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专利信息

厚铜板封孔方法及厚铜板制作方法【异议或纠错】

档案编号： CQ-069-2577-7474
档案文号：
专利权人： 申请人 
发布时间： 发布时间 
档案分类： 专利权 
分 类 号： 第H05K3/00;H05K3/42类
授权状态： 已授权
档案内容： 本申请提供一种厚铜板封孔方法及厚铜板制作方法。上述的厚铜板封孔方法,包括：对厚铜板进行钻孔操作,以使厚铜板形成圆孔；对圆孔的内壁进行金属化处理；将干膜压合于厚铜板,干膜覆盖于圆孔,干膜的厚度为50微米,以形成干膜板；对干膜板进行曝光处理,曝光尺七格,曝光时静置干膜板30分钟以上,以在干膜上曝出所需的线路,进而形成曝光板；对曝光板进行显影操作,以将未发生聚合反应的干膜冲掉,以形成显影板；对显影板进行蚀刻操作,以蚀刻掉显影后露出的铜面,以形成蚀刻板；对蚀刻板进行退膜操作。由于干膜的厚度为50微米,避免了厚铜板出现孔破问题。
附件下载：  (原始资料备查)

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