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一种磷化铟研磨工艺与磷化铟【异议或纠错】

档案编号: CQ-069-4790-5990
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第B24B37/04;H01L21/304;C09K3/14;C11D7/04;C11D7/08;C11D7/26;C11D7/60类
授权状态: 已授权
档案内容: 本申请涉及半导体材料加工技术领域,具体公开了一种磷化铟研磨工艺与磷化铟。一种磷化铟研磨工艺,包括以下步骤:S1.第一研磨:采用水磨的方法进行第一次研磨;S2.第二研磨:使用第一研磨液进行研磨,第一研磨液中包括第一研磨粒,第一研磨粒的粒径为8-13μm;S3.第三研磨:使用第二研磨液进行研磨,第二研磨液中包括第二研磨粒,第二研磨粒的粒径为4-6μm。本申请的磷化铟研磨工艺效率高,研磨去除效率可以达到3.35-3.57μm/min;研磨效果好,经本申请研磨工艺研磨后的磷化铟的表面粗糙度达到0.35-1.02μm,且研磨后对磷化铟表面损伤小,表面划痕率达到5.21-5.86%。
附件下载:  (原始资料备查)

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