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一种多阶HDI线路板的制作方法及多阶HDI线路板【异议或纠错】

档案编号: CQ-069-5421-0264
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H05K3/46;H05K3/00;H05K1/02;H05K1/14类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明公开了一种多阶HDI线路板的制作方法及多阶HDI线路板,方法包括:在芯板上做出第一内图形、第一板边镭射烧靶靶标图形和第一对位孔图形,进行第一次压合得到芯板组;根据第一对位孔图形铣捞第一对位孔,根据第一对位孔做出第一镭射烧靶靶标图形,根据第一镭射烧靶靶标图形做出第一阶镭射孔和第一板边镭射矩阵,电镀,得到一阶电镀板;根据第一板边镭射矩阵转移,在一阶电镀板做出第二内图形、第二板边镭射烧靶靶标图形和第二对位孔图形,进行第二次压合得到一阶线路板;重复一阶电镀板和一阶线路板的制作得到多阶HDI线路板。本发明能够降低镭射孔的对位偏差,实现镭射孔的高精度对位,获得高质量、高适用性的多阶HDI线路板。
附件下载:  (原始资料备查)

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