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成立历史第 年

一种微带板与腔体的变形补偿焊接方法及焊接工件【异议或纠错】

档案编号： CQ-071-6398-4929
档案文号：
专利权人： 申请人 
发布时间： 发布时间 
档案分类： 专利权 
分 类 号： 第B23K1/00;B23K3/08类
授权状态： 已授权
档案内容： 本发明提出一种微带板与腔体的变形补偿焊接方法及焊接工件,所述焊接方法包括将微带板和腔体按照微带板、腔体或者微带板、腔体、微带板的顺序进行组装,且在所述微带板与腔体之间设置焊料层,得到待焊组件；将所述待焊组件再置于焊接垫块和焊接压块之间进行组装,且在所述待焊接组件与焊接垫块和/或焊接压块之间设置变形补偿介质层,得到焊接工件；对所述焊接工件进行加热焊接处理。本发明提出的焊接方法,通过在待焊组件与焊接垫块和/或焊接压块设计变形补偿介质层,利用变形补偿介质材料热膨胀挤压微带板和腔体,从而产生作用力,进一步使微带板与腔体紧密压合,在不改变原有工装形式下即可以获得优异的焊接效果,方法简单、有效。
附件下载：  (原始资料备查)

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