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一种高效率SMT贴片封装结构【异议或纠错】

档案编号: CQ-072-7676-8947
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H05K13/04类
授权状态: 已授权
档案内容: 本实用新型涉及贴片封装技术领域,具体为一种高效率SMT贴片封装结构,包括支撑板,所述支撑板的表面设有限位结构,所述限位结构包括两个长架,两个所述长架的表面均与支撑板固定安装,两个所述长架的表面滑动连接有两个安装框,所述安装框的内壁滑动连接有升降架,所述升降架的内部滑动插设有两个卡杆,所述卡杆的下端与安装框固定连接,所述卡杆的圆弧面套有弹簧,所述弹簧的两端分别与升降架和安装框固定连接,两个所述安装框的内部均螺纹连接有支撑销。本实用新型,解决了现有技术中在贴片封装的过程中,PCB线路板容易移动,使得工作人员需要重新放置PCB线路板,从而降低了工作效率的缺点。
附件下载:  (原始资料备查)

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