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一种基板间多维度交叉振元互联的激光焊接工艺【异议或纠错】

档案编号： CQ-073-6635-6351
档案文号：
专利权人： 申请人 
发布时间： 发布时间 
档案分类： 专利权 
分 类 号： 第B23K26/21;B23K26/70类
授权状态： 已授权
档案内容： 本发明公开了一种基板间多维度交叉振元互联的激光焊接工艺,通过五轴联动系统对待焊接工件进行精准定位,并确定喷焊膏的喷焊区域和厚度；根据S1所确定的喷焊区域和厚度进行喷焊膏,并检查焊膏形态；通过激光对焊膏进行加热,形成焊点；对焊点进行清洗。通过上述优化设计的激光焊接工艺,通过五轴联动系统对待焊接工件进行精确定位,按照焊点要求预先对焊接位置、区域、厚度进行设计,提高焊接效率,同时激光焊接设备的激光束能精准定位焊接位置,热量比较集中,避免对周边材料产生热损伤,实现焊点一致性好,合格率高。
附件下载：  (原始资料备查)

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