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一种印制电路板的制备方法以及印制电路板【异议或纠错】

档案编号: CQ-075-2656-4668
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H05K3/12;H05K3/28;H05K1/02类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明公开了一种印制电路板的制备方法以及印制电路板。该印制电路板的制备方法包括:在印制电路板的外层板制备外层线路,其中,外层线路包括导线区和非导线区,导线区设置有至少两条导电线,外层线路的厚度大于或等于预设厚度;在外层线路远离印制电路板的一侧形成阻焊层,阻焊层包括第一图形化阻焊层和第二图形化阻焊层,第一图形化阻焊层或者第二图形化阻焊层位于相邻设置的导电线之间,用于绝缘相邻设置的导电线,阻焊层的厚度与外层线路的厚度相匹配;对阻焊层进行固化。本发明实施例提供的技术方案,降低了固化时导电线间的阻焊层的厚度,避免了导电线间的阻焊层出现脱落的问题。
附件下载:  (原始资料备查)

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