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MiniLED线路板的制备方法以及MiniLED线路板【异议或纠错】

档案编号: CQ-075-2977-1228
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H05K3/00;H05K3/42;H05K3/26类
授权状态: 已授权
档案内容: 本申请提供一种Mini LED线路板的制备方法以及Mini LED线路板。上述的Mini LED线路板的制备方法,包括:对Mini LED线路板进行钻孔操作,以形成导通孔;对所述Mini LED线路板进行金属化处理,其中将所述Mini LED线路板放置药液槽内,以使所述导通孔金属化;对所述Mini LED线路板进行阻焊处理,以使在所述Mini LED线路板的板面形成阻焊层;对所述Mini LED线路板进行激光处理,以使所述Mini LED线路板焊接区域的阻焊层碳化。即在激光设备的处理下,焊接区域的阻焊层被碳化消除且阻焊区域内不会产生渗金现象,如此使得Mini LED线路板的良品率较高。
附件下载:  (原始资料备查)

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