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基于塞孔处理线路板阻焊制备方法及线路板【异议或纠错】

档案编号: CQ-075-2977-3279
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H05K3/00;H05K3/28类
授权状态: 已授权
档案内容: 本申请提供一种基于塞孔处理线路板阻焊制备方法及线路板。上述的基于塞孔处理线路板阻焊制备方法,本申请提供一种基于塞孔处理线路板阻焊制备方法,包括如下步骤:提供板体,采用双重固化树脂对所述导通孔进行塞孔操作,再进行热固化操作,以在所述导通孔形成内凹陷的树脂塞,分别对形成有所述树脂塞的板体的第一面和第二面进行丝印阻焊操作、抽真空操作、光固化操作和烘烤操作,以使阻焊油墨固化。通过该方法,能增大板体面油与塞孔内树脂塞的结合力,提高阻焊油墨层与板体的连接强度,能够对板体的导通孔起到更好地保护作用,尤其适用于新能源汽车在较恶劣环境的应用。
附件下载:  (原始资料备查)

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