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一种增加焊接强度的端子结构【异议或纠错】

档案编号: CQ-076-6882-7077
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H01R12/57;H01R13/193类
授权状态: 已授权
档案内容: 本实用新型提供一种增加焊接强度的端子结构,属于半导体封装制造领域,包括端子本体,端子本体上设置有接线孔,端子本体的底端设置为焊接面,焊接面设置为粗糙面结构,粗糙面结构通过设置焊接层固定设置在线路板上。粗糙面结构设置为内凹结构或者外凸结构。本实用新型焊接面改为粗糙面,在不增加圆柱体直径的前提下,增加了焊接面积,圆柱体端子另一端在锁紧电缆的时候不会将焊接面扭松或扭脱,实现在不增大接线柱的截面积,也可以增加焊锡层与铜柱的接触面积,使得焊接后固定效果更好。同时在对圆柱加工过程,通过冲压或者原来的一体成型工艺即可完成,具有加工成本低的优点。
附件下载:  (原始资料备查)

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