芯和半导体科技(上海)股份有限公司 访客留言 申请认证

信用网址: 165726654.11315.com   

其他股份有限公司(非上市) 成立历史第

一种芯片封装电源网络电磁建模方法及系统【异议或纠错】

档案编号: CQ-079-7197-3692
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第G06F30/33;G06F30/18类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明公开了一种芯片封装电源网络电磁建模方法及系统,属于芯片封装领域。针对现有对大规模的电源网络进行电磁场建模无法兼顾精度与速度的问题,本发明提供了一种芯片封装电源网络电磁建模方法,它包括对初始电源网络进行分解处理,得到若干个分解区域;对每个分解区域进行电磁场求解,得到若干个子磁场模型;对每个子磁场模型本身进行电路连接,随后再进行相邻两个子磁场模型之间的电路连接,形成完整的电路连接;对完整的电路连接进行电路求解,生成完整的电磁场模型。本发明通过对电源网络进行分解后求解,可以降低时间,对分解求解的子磁场模型通过电路连接的方式得到需要的大规模电磁场模型,保证精度。本发明的系统结构简单,工作稳定。
附件下载:  (原始资料备查)

相关专利信息信息

评论

您需要登录后才可以发表评论,请 登录注册

打分

说明:
一、所有信息力求客观、真实:以上信息由全国各级政府职能部门、各行业协会(社团组织)、金融机构、主流媒体、信息主体或实名制下的广大消费者(包括交易对方、员工等)客观提供,不含有本征信平台的任何主观评价;
二、信息异议机制:欢迎大家对有异议的信息及时提出,我们将按照《绿盾全国企业征信管理办法》规定对异议进行核实、修正,确保客观、公平;
三、尊重发布者权益,永不"删贴":对于符合国家法律、法规和本征信平台规定的每一条信息,都将客观记录于企业信用档案,参与信用分值计算,并长期保存。

分享到:
绿盾在线
×
=合作留言=
绿盾业务合作
×
  • 马先生
    15652211315
  • 黄先生
    15652011315