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一种增加线路板电源面积的方法【异议或纠错】

档案编号: CQ-079-8130-2526
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H05K3/00;H05K3/06;H05K1/11类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明公开了一种增加线路板电源面积的方法,所述方法包括步骤:在铜箔上对反焊盘设置钻孔,同时钻定位孔;在铜箔的粗糙面贴ABF胶;将贴好ABF胶铜箔的上表面的四边涂覆抗高温胶液体,涂覆好后将铝片覆盖在铜箔表面;将铜箔与半固化片压合为覆铜板,压合后去掉铝片;覆铜板根据定位孔的曝光显影蚀刻,且其他内层图形同时制作;将覆铜板棕化后与半固化片压合为线路板;本发明采用钻孔的方法在铜箔上将anti-pad钻孔,钻孔的侧切面是垂直的,钻孔的方法可以避免侧蚀问题,增加电源面积,单层电流可以提高24%。
附件下载:  (原始资料备查)

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