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一种芯片封蜡装置【异议或纠错】

档案编号: CQ-081-2287-8713
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第B24B37/34类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明提供了一种芯片封蜡装置,涉及生产制造领域。包括:加热板,所述加热板上设有相对且间隔设置的顶柱和第一定位组件,所述第一定位组件包括依次层叠设置的第一顶板、第二顶板以及第三顶板,所述第一顶板与所述加热板接触,所述第一顶板、所述第二顶板和所述第三顶板均能够沿靠近或远离所述顶柱的方向移动,所述加热板上还设有顶动组件,所述顶动组件设置于所述第一定位组件远离所述顶柱的一侧,所述顶动组件能够向靠近所述顶柱的方向顶动所述第二顶板。本发明提供的芯片封蜡装置,结构简单,成本较低,且能单独对芯片施加压力,提高封蜡的均匀度。
附件下载:  (原始资料备查)

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