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专利信息

传感器封装工艺及预紧力确定方法【异议或纠错】

档案编号： CQ-082-3684-1647
档案文号：
专利权人： 申请人 
发布时间： 发布时间 
档案分类： 专利权 
分 类 号： 第B23K26/21;G01L5/00类
授权状态： 已授权
档案内容： 本发明涉及传感器技术领域,特别涉及传感器封装工艺及预紧力确定方法；该传感器封装工艺包括以下步骤：S1、将垫块安装在基座上,并对垫块与基座的连接处进行圆周激光焊接,且焊接融深大于1mm；S2、将垫块和基座一起安装到壳体的底部,并对基座与壳体的连接处进行圆周激光焊接,且焊接融深大于1mm；本发明中,该封装工艺对传感器内部元件装配后,通过对传感器的压电元件施加不同的预紧力,来测试传感器的各项性能指标,然后通过多次测试结果,确定出该传感器的预紧力阈值,然后根据传感器的预紧力阈值设定力矩扳手的拧紧力矩,并通过力矩扳手将预紧力施加给传感器,能够提高传感器的灵敏度和测量范围,同时延长压电元件在动态下的使用寿命。
附件下载：  (原始资料备查)

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