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专利信息

一种模板机驱控一体化电箱结构【异议或纠错】

档案编号： CQ-094-1570-8520
档案文号：
专利权人： 申请人 
发布时间： 发布时间 
档案分类： 专利权 
分 类 号： 第H02B1/56;H05K7/20;H02B1/48;H02B1/54类
授权状态： 已授权
档案内容： 本实用新型涉及一种模板机驱控一体化电箱结构,包括箱体,箱体的外部设置有安装耳板,箱体的下部通过下部安装装置安装有下部电路板和中部电路板,箱体的下部还安装有变压箱,箱体的上部通过上部安装装置安装上部电路板,箱体的一个侧面被下部电路板的下部接口、中部电路板的中部接口和上部电路板的上部接口穿过,箱体另一个侧面安装有散热器,箱体的上内壁和下内壁设置有向内突出的散热块,且散热块与箱体一体成型均为铝材,散热块的位置与上部电路板或下部电路板的芯片接触配合；通过与箱体一体化成型的铝制散热块的设计,能够与安装的电路板高发热的芯片直接接触,进而对高发热芯片起到良好的散热效果,避免高发热芯片因温度过大而损坏。
附件下载：  (原始资料备查)

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