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专利信息

低介电常数、高介电强度的木粉增强微发泡聚酰胺复合物及其制备方法【异议或纠错】

档案编号： CQ-094-6199-6435
档案文号：
专利权人： 申请人 
发布时间： 发布时间 
档案分类： 专利权 
分 类 号： 第C08L77/02;C08L77/06;C08L97/02;C08L23/08;C08K13/04;C08K7/14;C08K3/34;C08K3/22;C08K5/03;C08J9/32类
授权状态： 已授权
档案内容： 本发明公开了一种低介电常数、高介电强度的木粉增强微发泡聚酰胺复合物及其制备方法,由以下按重量份数计的原料组成：聚酰胺：39-93.8份；木粉：5-30份；离子聚合物：1-6份；微球发泡剂：1-3份；增强填充材料：0-20份；润滑剂：0.1-1份；稳定剂：0.1-1份。本发明的优势在于：获得低的介电常数的同时具备高的介电强度,保持了较好的机械性能,降低安全隐患,满足5G各种工况的使用；利用微发泡工艺和木粉低的介电常数的双重作用,获得低介电常数的复合材料；利用木粉高的介电强度,弥补微发泡对介电强度的影响；将传统的生物质木粉资源与现代科技发展前沿的5G结合,赋予环保理念新的时代特征。
附件下载：  (原始资料备查)

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