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高密度互连电路板及其制备方法【异议或纠错】

档案编号: CQ-098-8786-7594
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H05K3/00;H05K1/02类
授权状态: 已授权
档案内容: 本申请提供一种高密度互连电路板及其制备方法。上述的高密度互连电路板的制备方法包括:对待塞孔的板体的多个板孔的孔径依次进行检测,以得到多个孔径值;判断最大孔径值与最小孔径值的差值是否大于或等于0.3mm;若否,则对板体进行一次塞孔操作;否则,对板体进行二次塞孔操作;对塞孔操作后的板体进行烘烤操作;对烘烤后的板体进行磨板操作。上述的高密度互连电路板的制备方法,提高多个板孔的塞孔质量及效率,使多个板孔的塞孔效果均较好,避免因不同孔径值的板孔在塞孔后存在小孔塞不饱满,大孔冒油过多的问题,提高了电路板的塞孔质量,避免烘烤研磨后再次补塞的问题,提高了电路板的板面外观质量较差,同时降低了电路板的铜耗。
附件下载:  (原始资料备查)

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