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专利信息

射频前端模组封装结构及电子设备【异议或纠错】

档案编号： CQ-098-9928-5648
档案文号：
专利权人： 申请人 
发布时间： 发布时间 
档案分类： 专利权 
分 类 号： 第H01L25/16;H01L23/31;H01L23/48类
授权状态： 已授权
档案内容： 本申请提供一种射频前端模组封装结构及电子设备,包括封装基板,具有相背离的第一表面和第二表面；滤波器芯片,设置于第一表面上；被动元件,设置于第二表面上；保护膜,位于第一表面上,且覆盖滤波器芯片,滤波器芯片与第一表面之间形成第一空腔；第一塑封材料,位于保护膜背离封装基板的一面；第二塑封材料,位于第二表面上,且第二塑封材料至少填充被动元件的底面与第二表面之间的区域。通过将滤波器芯片和被动元件设置在封装基板的两个不同表面上,保证滤波器芯片与封装基板之间形成密闭空腔,同时第二塑封材料填充被动元件的底面与第二表面之间的区域,避免被动元件的导电凸块融化互连,提高射频前端模组封装的可靠性。
附件下载：  (原始资料备查)

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