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一种半导体封装结构以及半导体封装方法【异议或纠错】

档案编号: CQ-100-1597-6149
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H01L23/552;H01L21/56;H01L23/31;H01L25/18类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明公开了一种半导体封装结构以及半导体封装方法。该半导体封装结构包括:N个垂直堆叠的半导体结构和N个相互绝缘的接地端,其中,N的取值包括大于或等于1的整数;半导体结构包括第一晶圆、待屏蔽元件和电磁屏蔽结构,电磁屏蔽结构包括第一电磁屏蔽结构;待屏蔽元件位于第一晶圆的第一表面;第一电磁屏蔽结构位于第一晶圆的第一表面,第一电磁屏蔽结构在第一晶圆的投影覆盖待屏蔽元件在第一晶圆的投影;第一电磁屏蔽结构与接地端电连接,不同第一电磁屏蔽结构与不同的接地端电连接。本发明实施例提供的技术方案在保证半导体封装结构高集成度的基础上,实现了一种电磁信号隔离度高的半导体封装结构。
附件下载:  (原始资料备查)

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