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堆叠式芯片封装结构及封装方法【异议或纠错】

档案编号: CQ-100-2189-3768
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H01L23/495;H01L23/482;H01L23/535;H01L21/60;H01L21/50类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明揭示了一种堆叠式芯片封装结构及封装方法,所述封装结构包括引线框架,所述引线框架包括分离设置的基岛及若干引脚,所述基岛上依次堆叠封装有第一芯片和第二芯片,所述第一芯片包括相对设置的第一晶面及第一晶背,所述第二芯片包括相对设置的第二晶面及第二晶背,所述第一芯片的第一晶面上设有第一供电焊垫,所述第二芯片的第二晶背与第一供电焊垫电性连接,所述第一芯片的第一晶背与基岛电性连接,所述基岛具有第一电位,所述第一供电焊垫在第一芯片工作时具有第二电位。本发明的堆叠式芯片封装结构可以在一个引线框架的基岛上多个芯片的晶背连接不同电位。
附件下载:  (原始资料备查)

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