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集成采样电阻的半导体装置及其制造方法【异议或纠错】

档案编号: CQ-100-4433-6711
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H01L23/49;H01L23/64;H01L21/60;H01L21/66;G01R19/00类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明公开了一种集成采样电阻的半导体装置及其制造方法,包括:芯片,所述芯片表面设置有第一焊盘和第二焊盘;多根键合引线,每根所述键合引线的两端均分别连接第一焊盘和第二焊盘,沿着多根键合引线排列的方向,相邻键合引线之间错位排列;其中,将所述多根键合引线作为电流采样时的采样电阻。多根键合引线产生的总电感由自感和互感决定,而自感一般可以通过控制打线机的参数调整。受限于芯片尺寸、电气参数等因素,键合引线的长度、直径可以调整的空间有限。本发明通过降低多根键合引线之间的互感来降低总电感。在键合引线长度、直径无法改变的情况下,可以进一步降低多根键合引线构成的采样电阻的寄生电感。
附件下载:  (原始资料备查)

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