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封装基板结构及其制作方法【异议或纠错】

档案编号: CQ-101-7449-9941
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H01L21/48;H01L23/498类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明提供一种封装基板结构及其制作方法,制作方法包括:提供一基板,在基板中形成具有第一孔径的第一过孔;于第一过孔的侧壁形成第一金属层;于第一过孔中填充介质层;于介质层中形成具有第二孔径的第二过孔,其中,第二孔径小于第一孔径,第二过孔与第一金属层之间由介质层间隔;于第二过孔中填充第二金属层。采用本发明的套孔的方式而成的高速电路过孔设计,能够减小因为过孔造成的阻抗不匹配而导致在特定频段对插入损耗和回波损耗的影响,同时,高速信号的过孔能量也被限制在套孔中间的介质层中,进而可以减小高速信号的串扰。
附件下载:  (原始资料备查)

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