深圳市紫光同创电子有限公司 访客留言 申请认证

信用网址： 36953903.11315.com   

有限责任公司 成立历史第12 年

专利信息

一种芯片基板的叠层结构【异议或纠错】

档案编号： CQ-101-9243-9842
档案文号：
专利权人： 申请人 
发布时间： 发布时间 
档案分类： 专利权 
分 类 号： 第H01L23/498;H01L23/485类
授权状态： 已授权
档案内容： 本申请属于芯片封装技术领域,公开了一种芯片基板的叠层结构。本申请提供的芯片基板的叠层结构,自上而下包括第一至第六走线层,每一所述走线层包括核心走线区域；所述核心走线区域中,所述第一走线层用于铺设第一电源平面,所述第二走线层用于铺设接地平面,所述第三走线层用于铺设第二电源平面,所述第四走线层用于铺设第三电源平面,所述第五走线层用于铺设所述接地平面,所述第六走线层用于铺设所述第一电源平面。本申请提供的芯片基板的叠层结构,只需要6层基板就能实现芯片基板电源平面和接地平面的铺设,将芯片基板的走线层降低至6层,使芯片基板的总厚度减少了接近一半,从而降低了芯片的生产成本,以及降低了成品芯片的厚度和体积。
附件下载：  (原始资料备查)

相关专利信息信息

评论

您需要登录后才可以发表评论，请 登录 或 注册

打分

登录

说明：
一、所有信息力求客观、真实：以上信息由全国各级政府职能部门、各行业协会（社团组织）、金融机构、主流媒体、信息主体或实名制下的广大消费者（包括交易对方、员工等）客观提供，不含有本征信平台的任何主观评价；
二、信息异议机制：欢迎大家对有异议的信息及时提出，我们将按照《绿盾全国企业征信管理办法》规定对异议进行核实、修正，确保客观、公平；
三、尊重发布者权益，永不"删贴"：对于符合国家法律、法规和本征信平台规定的每一条信息，都将客观记录于企业信用档案，参与信用分值计算，并长期保存。

分享到:

更多>>视频联播

更多>>绿盾征信系统规则

绿盾在线
×
商务合作
企业服务
征信合作

 

=合作留言=
绿盾业务合作
×
  • 马先生
    15652211315
  • 黄先生
    15652011315