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一种芯片封装结构【异议或纠错】

档案编号: CQ-104-9259-2477
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H01L31/0203类
授权状态: 已授权
档案内容: 本实用新型公开了一种芯片封装结构,属于芯片封装技术领域。本实用新型的芯片封装结构包括:芯片,其第一表面设有第一电极与光敏区,第二表面设有第二电极;管座,管座上设有第一引脚与第二引脚;绝缘支架,安装于管座上,绝缘支架内设有容置空间,芯片安装与容置空间内,绝缘支架远离管座的一端设有通光孔,光敏区朝向通光孔,绝缘支架上设有第一导电连接件与第二导电连接件,第一电极与第一引脚通过第一导电连接件连接,第二电极与第二引脚通过第二导电连接件连接;封帽,安装于管座上,并罩设于绝缘支架外,封帽上设有与通光孔对应的光窗。本实用新型的芯片封装结构实现对芯片的封装。
附件下载:  (原始资料备查)

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