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股份有限公司(上市) 成立历史第24 

一种PCB板上贴片功率MOS管的散热结构【异议或纠错】

档案编号: CQ-106-0187-3361
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H05K1/02;H05K7/20类
授权状态: 已授权
档案内容: 本实用新型公开了一种PCB板上贴片功率MOS管的散热结构,包括PCB板,所述PCB板的正面设有铜箔,铜箔表面设置贴片功率MOS管,PCB板的正面设有散热器,该散热器与贴片功率MOS管位于PCB板的同一侧表面,散热器与贴片功率MOS管之间具有间隙,并且散热器与铜箔接触,所述散热器包括散热主体,所述散热主体上设置有贴片支脚,贴片支脚与PCB板上的铜箔接触连接,散热主体、贴片支脚均与贴片功率MOS管间隔设置。本实用新型利用与铜箔接触的散热器,实现热量的快速传导,从而可以快速地把热量散发出去,起到散热降温保护贴片功率MOS管的效果。
附件下载:  (原始资料备查)

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