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专利信息

芯片封装结构【异议或纠错】

档案编号： CQ-106-2176-6074
档案文号：
专利权人： 申请人 
发布时间： 发布时间 
档案分类： 专利权 
分 类 号： 第H03H9/02;H03H9/64类
授权状态： 已授权
档案内容： 本实用新型涉及一种芯片封装结构,包括基板、设置于基板一侧的第一支撑件、第二支撑件、第一芯片及第二芯片,覆设于基板、第一芯片及第二芯片表面的干膜以及覆设于干膜背离基板一侧的塑封层。第一芯片支撑于第一支撑件,且第一芯片、第一支撑件与基板围合形成内腔,第二芯片支撑于第二支撑件；干膜与基板及第一芯片围合形成第一空腔,第一支撑件位于第一空腔内,干膜与基板及第二芯片围合形成第二空腔；塑封层填充于第二空腔。通过设置上述的芯片封装结构,塑封过程中即使塑封料冲破了干膜进入第一空腔,塑封料也会被第一支撑件阻挡,避免塑封料进入内腔,从而确保声表滤波器芯片正常使用。
附件下载：  (原始资料备查)

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