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专利信息

一种QFP封装器件EPad中心区域下沉处理方法、系统及介质【异议或纠错】

档案编号： CQ-107-2308-9030
档案文号：
专利权人： 申请人 
发布时间： 发布时间 
档案分类： 专利权 
分 类 号： 第G06F30/398;G06F113/18类
授权状态： 已授权
档案内容： 本发明公开了一种QFP封装器件EPad中心区域下沉处理方法、系统及介质,属于EDA版图仿真领域。针对现有EPad中心区域下沉依赖于手动操作效率慢且操作繁琐的问题,本发明提供一种QFP封装器件EPad中心区域下沉处理方法,包括如下步骤：获取EPad区域的数据,以及EPad区域中下沉处理参数；构建EPad下沉划分区域；将EPad区域的所有线段数据形成不同区域的点集；计算EPad拐角区域数据；将计算的模型数据进行建模操作,完成EPad中心区域下沉处理。本发明以区域为单位进行整体操作避免了以往手动逐个进行编辑所带来的效率慢且操作易出错的情况；既能够便于用户直观快速看到建模效果,又使得在EPad区域数据复杂的情况下,仍能够快速且高效的进行操作处理,保证效率与精度之间的兼得。
附件下载：  (原始资料备查)

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