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一种晶圆后处理装置【异议或纠错】

档案编号: CQ-107-2672-6803
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H01L21/67;B08B17/02类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明公开了一种晶圆后处理,其包括:箱体;夹持组件,设置于箱体中,其包括夹持盘,用于夹持并带动晶圆旋转;防护组件,设置于夹持组件的外周侧,其包括旋转罩和固定罩;所述旋转罩连接于夹持盘的外沿,两者的连接处配置有旋转罩排液口;所述固定罩连接于箱体并同心设置于旋转罩的外侧,其下方设置有固定罩排液口;后处理形成的流体经由旋转罩排液口和固定罩排液口朝向箱体底部排放;还包括阻挡组件,其设置于固定罩与箱体的底板之间,以抑制飞散的雾滴经由所述固定罩排液口回沾于晶圆表面。
附件下载:  (原始资料备查)

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