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一种双面焊接刚挠结合板一体化SMT工装及其使用方法【异议或纠错】

档案编号： CQ-109-0862-7533
档案文号：
专利权人： 申请人 
发布时间： 发布时间 
档案分类： 专利权 
分 类 号： 第H05K3/34类
授权状态： 已授权
档案内容： 本发明涉及雷达电子功能部件制造SMT技术领域,具体涉及一种双面焊接刚挠结合板一体化SMT工装及其使用方法,该工装主要包含定位刚挠结合板的托盘和SIP类型TR组件芯片的限位围框,使用时,将双面贴片的刚挠结合板放置入托盘卡槽,将连接器卡入卡槽内的栅格,在刚挠结合板和托盘上敲入定位销,将限位围框卡在SIP类型TR组件芯片外侧,调整位,通过螺钉穿过安装柱将限位围框固定在托盘上,将双面贴片的刚挠结合板和一体化SMT工装进行焊接,降温后卸下螺钉,去除限位围框和定位销,卸下焊好的刚挠结合板,采用该工装制备的刚挠结合板组件SIP类型TR组件芯片的装配精度优于±0.05mm,在高低温循环实验100个循环之后电测无短路、开路,焊点无裂纹、断裂,合格率≥80％。
附件下载：  (原始资料备查)

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