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一种晶圆后处理装置【异议或纠错】

档案编号: CQ-112-4792-7068
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H01L21/67;B08B3/02;B08B13/00类
授权状态: 已授权
档案内容: 本实用新型提供了一种晶圆后处理装置,包括:箱体;夹持部,设置于所述箱体中,用于竖直限定晶圆的位置;驱动部,其与所述夹持部传动连接,以带动所述夹持部旋转;清洗部,其在晶圆一侧的竖直面内呈扇形摆动,并向晶圆表面喷射漂洗液和/或干燥气体;旋转挡圈,沿晶圆的外周设置以包围晶圆,所述旋转挡圈与晶圆同步旋转;固定挡圈,沿所述旋转挡圈的外周设置。本实用新型中,旋转挡圈与晶圆同向旋转,液滴接触到旋转挡圈内壁后,更易沿着内壁向后排走而不产生溅射;旋转挡圈外侧增加固定挡圈,可以有效阻挡旋转挡圈排液口甩出的液体,使液体沿着固定挡圈内壁流落从固定挡圈排液口排走;此结构可有效改善液滴反溅造成晶圆二次污染。
附件下载:  (原始资料备查)

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