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一种半导体激光器热沉快速修正压片装置及修正压片方法【异议或纠错】

档案编号: CQ-114-7049-2598
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第B21D22/02;B21D37/10;B21D43/00;H01S5/024类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明涉及半导体激光器封装技术领域,且公开了一种半导体激光器热沉快速修正压片装置,包括底座、固定架一、固定架二、固定架三和固定座一,所述底座顶部的左侧连接有固定架一,所述固定架一顶端的后侧连接有电机,所述电机的输出轴末端连接有旋转轮。本发明夹具结构简单,成本低廉,操作和检查方便可靠,使用本装置进行热沉修正压片工作,一次可以对多个热沉同时进行修正压片,热沉修正压片效率提高了5-10倍,大大降低了生产成本。本装置通过X轴丝杠和Z轴丝杠位置精确调节,适用用于不同厚度的热沉进行修正压片,解决了手动热沉修正一致性差的问题,热沉修正的合格率提高10%以上。
附件下载:  (原始资料备查)

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