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一种印制电路板通孔与盲孔快速金属化工艺【异议或纠错】

档案编号: CQ-114-8762-5998
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H05K3/00;H05K3/26类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明公开一种印制电路板通孔与盲孔快速金属化工艺,涉及印制电路板加工技术领域。本发明金属化工艺步骤包括裁切、紫外激光钻孔、冷却除杂、高压喷砂处理、废料收集、电镀铜,通过紫外激光切割喷砂设备连续化的激光钻孔、冷却除杂、喷砂处理,显著提高了印制电路板通孔与盲孔金属化的效率,电镀铜时孔壁四周粘附的碳化层能够导电,得到分布均匀的铜镀层;该金属化工艺的加工效率高,金属化产品质量高,适合印制电路板的通孔、盲孔快速金属化加工。可调激光切割机构的调节配合夹持旋转机构对印制电路板的固定、旋转,方便调节激光切割部件与印制电路板之间的位置、角度,便于加工出不同坐标位置的通孔和盲孔。
附件下载:  (原始资料备查)

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